berita

Mengapa stomata muncul?

1.1 Bahagian dalam lubang dikimpal laser berada dalam keadaan getaran yang tidak stabil, dan aliran lubang dan kolam lebur adalah sangat kuat.Wap logam di dalam lubang meletus ke luar dan membawa kepadapusaran wapterbentuk pada pembukaan lubang, yang menggulung gas pelindung (Ar) ke dalam bahagian bawah lubang, dan denganlubang itu bergerak ke hadapan, gas pelindung ini akan memasuki kolam lebur dalam bentuk buih.Oleh kerana keterlarutan Ar yang sangat rendah dan kadar penyejukan pantas kimpalan laser, buih-buih dibiarkan dalam jahitan kimpalan sebelum ia boleh keluar.untuk membentuk stomata.Apatah lagi, ia adalahdisebabkan olehperlindungan yang lemah semasa proses kimpalan yang nitrogen menyerang kolam lebur dari luar, dan keterlarutan nitrogen dalam besi cecair adalah sangat berbeza daripada keterlarutan nitrogen dalam besi pepejal.Oleh itu dalampenyejukan dan pemejalan logam, keterlarutan nitrogen berkurangan dengan penurunan suhu apabila logam kolam lebur disejukkan ke permulaan penghabluran boleh membawa kepada penurunan mendadak yang besar dalam keterlarutan.Pada masa ini sejumlah besar mendakan gas akanmembentuk gelembung.Jika kadar terapung gelembung adalah kurang daripada kadar penghabluran logam, liang-liang dijana.

Cara kimpalan gabungan laser menindas keliangan

1. Sekat liang kimpalan dengan rawatan permukaan pra-kimpalan

Rawatan permukaan pra-kimpalan adalah kaedah yang berkesan untuk mengawal liang metalurgi kimpalan laser aloi aluminium.Kaedah rawatan permukaan boleh dibahagikan kepadapembersihan mekanikal fizikal dan pembersihan kimiaselalunya.

Selepas perbandingan, mengambil kaedah kimia untuk menangani permukaan papan ujian (pembersihan pembersih logam - basuh - basuh alkali - basuh - basuh - basuh - pengeringan) adalah yang terbaik.Antaranya, pencucian alkali dikeluarkan dari ketebalan permukaan bahan dengan larutan akueus 25% NaOH (natrium hidroksida), dan penjerukan dilakukan dengan 20% HNO3 (asid nitrik) + 2% HF (hidrogen fluorida). ) larutan akueus untuk meneutralkan baki alkali.Selepas rawatan permukaan plat ujian, kimpalan dijalankan dalam masa 24 jam, dan pemasangan sebelum kimpalan dipasang disapu dengan alkohol kontang apabila plat ujian dipasang untuk masa yang lama selepas rawatan plat ujian.

2. Menghalang liang kimpalan dengan parameter proses kimpalan

Pembentukan keliangan kimpalan bukan sahaja berkaitan dengan kualiti rawatan permukaan kimpalan, tetapi juga berkaitan dengan parameter proses kimpalan.Pengaruh parameter kimpalan pada liang kimpalan terutamanya dicerminkan dalam penembusan kimpalan, iaitu pengaruh nisbah lebar belakang kimpalan pada liang.

Olehujiankita boleh tahu itudapat dilihat apabila nisbah lebar belakang kimpalan R ialah > 0.6, pengagihan tertumpu liang rantai dalam kimpalan boleh dipertingkatkan dengan berkesan..Dan apabila nisbah lebar belakang R ialah > 0.8, kewujudan liang atmosfera dalam kimpalan boleh dipertingkatkan dengan berkesan.Lebih-lebih lagi, sisa-sisa liang dalam kimpalan boleh dihapuskan secara besar-besaran.

3. Menghalang liang kimpalan dengan memilih gas pelindung dan kadar aliran dengan betul

Pemilihan gas pelindung menjejaskan kualiti, kecekapan dan kos kimpalan secara langsung.Dalam proses kimpalan laser, tiupan gas pelindung yang betul boleh mengurangkan liang kimpalan dengan berkesan.

Seperti yang ditunjukkan dalam rajah di atas, Ar (argon) dan He (helium) digunakan untuk melindungi permukaan kimpalan.Dalam proses kimpalan laser aloi aluminium, Ar dan He mempunyai darjah pengionan laser yang berbeza yang mengakibatkan pembentukan kimpalan yang berbeza.Dapat dilihat bahawa keliangan kimpalan yang diperoleh dengan menggunakan Ar sebagai gas pelindung adalah kurang daripada kimpalan apabila Dia dipilih sebagai gas pelindung.

Pada masa yang sama, kita juga harus memberi perhatian kepada fakta bahawa aliran gas terlalu kecil (<10L/min) dan sejumlah besar plasma.yang dihasilkan oleh kimpalan tidak boleh diterbangkan,yang akan membuatkolam kimpalan tidak stabil dan kebarangkalian pembentukan keliangan meningkat.Jika kadar aliran gas sederhana (kira-kira 15L/min) plasma dikawal dengan berkesan dan gas pelindung memainkan kesan anti-pengoksidaan yang baik pada bahan cair.kolam renang,ia akan menghasilkan keliangan yang paling sedikit.Aliran gas yang berlebihan disertai dengan tekanan gas yang berlebihan, supaya sebahagian daripada gas pelindung bercampur ke bahagian dalam tangki, yang menjadikan keliangan meningkat.

Terjejas oleh prestasi bahan itu sendiri, iatidak bolehbenar-benar mengelakkan bahawa kimpalan tanpa menjanakeliangandalam proses kimpalan.Apa yang boleh dicapai ialahmengurangkan keliangankadar.